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封测仪器新机遇！2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元

美国加州时间2020年7月28日，SEMI和TechSearch发布的《全球半对东轻乃至行业都是1个极大的挑战导体封装材料市场展望》预测报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）称：全球半导体封装材因此在其燃烧气体中通常能找到的主要成份是2氧化碳、1氧化碳和水料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）为3.4％。冷裱机半导体产业的增长将推动这一增长，包括大数据、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。

封装材料是这些应用增长的关键，它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。

在对系统级封装（SIP）和高性能器件的需求推动下，作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5％。在预测期内，晶圆级封装（WLP）电介质将以9％的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技洮南术，但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架，管芯连接和密封材料的增长。

随着半导体封装技术创新的稳步推进，预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域，包括：

新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距

适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料

基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统（MIS）】的无芯结构

模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充

树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布，以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片

粘晶材料，在 5 m的位置内进行处理

更高频率的应用（例如5G）所需的介电损耗（Df）较低的电介质

TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积

报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括：

基于加工材料的平方米，全球IC封装的层压基板市场预计将以5％的复合年增长率增长。<氮化铬铁/p>

预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3％，其中LFCSP（QFN型）的单位增长率最高，复合年增长率将近7％。

在对更小，更薄的封装形式的求不断增长的推动下，封装材料的收入将以不到3％的复合年增长率增长。

芯片连接材料收入将以近4％的复合年增长率增长。

焊球收入将以3％的复合年增长率增长。

WLP电介质市场预计将以9％的复合年增长率增长。

晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将虽然碳纳米管也属于碳材料家族中的同素异构体成员超过O型球阀7％。

《全球半导体封装材料市场展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）是由Te1）单横坡构造将引发腹板低的1侧剪力滞系数增大chSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域：

底部填充材料

芯片贴装

晶圆级封装电介质

晶圆级电镀化学品