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发布时间:2024-01-09 16:06:32 阅读: 来源:ABS厂家

中国半导体设备与材料将组团赴日本考察

为实现中国半导体企业“走出去“,推动中日半导体行业的共同发展。中国半导体设备与材料将组团将于4月20日至4月26日赴日本考察。由SEMIChina和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体制造业领军企业,共来自31家企业和机构的45人组成,悍马配件将于4月20日至4月26日,对日本进行为期一周的访问。

由SEMIChina和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即发挥项目带动作用将成行。

而在去年该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体制造业领军企业,共来自31家企业和机构的45人组成,将于4月20日至东南亚地区船运活动冷清4月26日,对日本进行为期一周的访问。

中国半导体界取经之旅受到日本半导体同行的积极回应,来自日本半导体制造的龙头企业Toshiba,设备行业的领军企业TEL、ULVAC以及TOK、RSTechnology等企业的集团高层纷纷表加热板示,将热情接待中国代表团,就中日企业的合作展开深入的沟通。

同期,中日半导体行业高峰论坛也将在东京隆重召开。SEMIChina将以此为契机,帮助中国半导体企业实现 走出去 的战略,推动中日半导体行业的共同发展。

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